1.产品简介

直流/脉冲逐层分析辉光全谱光谱仪，在保持高分析性能（分辨率、精密度、准确度）的同时，实现了仪器的小型化、全谱采集与自动化控制，为金属材料（尤其是镀层/薄膜）的快速成分分析与深度剖面分析提供了一种体积更小、精度高、操作便捷的解决方案。

本产品是一款创新型材料表面与深度成分分析设备，实现了170nm至410nm紫外-可见波段的“全谱采集”，在单次激发中即可同时检测多种元素，显著提高了分析效率的同时仪器体积大幅缩小，实现了设备的小型化。

本仪器能在辉光放电常用气压范围内实现快速（响应时间≤2秒）且稳定（稳态误差<1%）的气压调节，为形成稳定的等离子体提供了关键保障。集成化的自动顶样与循环冷却系统，进一步确保了操作的安全性与可重复性。

本型光谱仪为金属材料，特别是多层镀层/薄膜材料的快速、精准成分与深度分布分析，提供了一套小型化、全谱化、自动化的高性能解决方案，具有重要的应用价值。

2.核心特点

1）探测器革新

•采用CMOS传感器替代传统的光电倍增管（PMT），实现了 170 nm–410 nm 波段的“全谱采集”。

•CMOS相比PMT具有更小的体积，且无需复杂的多通道配置即可同时检测多种元素，是仪器实现小型化的关键。

2）全谱采集能力

•单次激发即可覆盖从紫外到可见光的主要谱线范围，能够同时分析多种元素，显著提升了检测效率与分析范围。

3）高度集成台式设计

•机械外壳选用铝合金，兼顾轻量化、电磁屏蔽与散热需求。

4）智能化控制系统

•基于自研主控芯片，创新开发交互软件，协同双频气压控制技术、自动顶样与冷却控制等系统，实现智能化控制。

•双频气压控制技术在辉光放电常用气压范围（约 3.7–350 Pa）内，实现 响应时间 ≤2 s、稳态误差 <1% 的高精度动态调控，为等离子体稳定提供了关键保障。

5）优化的激发与样品处理机制

•革新性防溅射环的阳极-阴极结构，避免镀层分析时的信号混叠。

•配备自动顶样系统与循环液冷系统，确保样品贴合密封与温控安全（样品温度可稳定在 38.7℃ 以下）。

3.核心优势

1）体积小巧

•通过CMOS替代PMT及紧凑的模块化设计，显著减小了仪器体积与重量，更适用于实验室或现场快速检测。

2）分析性能优越

•在最佳激发条件（功率 25 W、气压 240 Pa、时间 15 min）下，对中低合金钢的 深度分辨率可达8nm，各元素RSD介于 0.518%–1.792%，重复性好。

•建立的Fe基体中多元素定量校准曲线线性度（R²）普遍 >0.99，显示良好的定量分析能力。

3）适用于镀层/薄膜材料分析

•实验表明，该仪器对镀锌板等镀层材料能够实现准确的定性分析与深度剖面分析，检测结果与进口产品吻合良好。

4）自动化与操作便捷

•集成自动顶样、气压闭环控制、上位机参数设置与数据通信等功能，减少了人工干预，提升了操作安全性与可重复性。

5）技术方案具有前瞻性与扩展性

•为辉光放电光谱仪的小型化与全谱化提供了全新可行的技术路线。